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在2026年世界人工智能大会期间，以“从数字屏幕到具身智能 —— 物理世界新范式”为主题的荣耀分论坛于17日下午成功举办。高通公司全球副总裁、中国区研发负责人徐晧博士应邀出席，并发表了关于构建个性化智能体终端新范式的演讲。

徐晧博士指出，“智能体之年已至”，这标志着智能体浪潮正深刻重塑终端产业的底层范式。他强调，智能体不仅仅是交互方式的革新，更是对终端设计理念的颠覆性重构。未来的终端将从“被动响应”模式转变为“主动服务”，这对设备的感知能力、人工智能计算能力以及实时连接能力提出了前所未有的高要求。为应对这些挑战，高通正积极通过其异构计算架构、端侧感知能力优化以及广泛的终端产品布局，全力构建一个以智能体为核心的终端生态系统。通过与荣耀等生态伙伴的紧密合作，高通致力于加速智能体体验和相关终端的落地。

他进一步阐述，智能体将人与手机的关系演变为人、终端与智能体之间的三方互动。随着智能体终端的普及，如何与之高效交互成为关键。同时，智能体能够处理用户的所有信息，这将重塑全新的工作流程。

在硬件和软件适配之外，算法研究也至关重要。智能体需要在何处运行，如何优化大模型，以及如何通过模型压缩和优化支持关键的模型推理功能在端侧运行，这些都是工程技术上的重大挑战。

此外，智能体及其终端产生的大量数据，对于推动智能体发展和模型训练具有重要价值。高通的目标是打造一个以智能体为中心的终端体系，通过不同终端收集丰富的用户信息，最终实现为用户量身定制、高度个性化的智能体体验。

从硬件角度来看，智能体面临三大技术挑战：一是持续运行和处理传感器数据的能力。不同于以往由用户指令驱动的手机，智能体需要主动监测用户体征、日程及所处场景，例如根据用户所处环境自动切换静音模式或选择无线通信方式。这要求设备具备低功耗、全天候运行的传感器处理模块，即高通的传感器中枢。二是强大的运算能力，智能体在端侧运行时需要强大的AI算力支持。三是实时的连接能力，以保证云端和端侧大小模型间的无缝互动与切换。

针对这些挑战，高通开发了始终在线的低功耗处理模块——高通传感器中枢。该模块能够收集和低功耗处理各类传感器数据，并构建个人知识图谱，记录用户偏好和行为信息，从而提供个性化主动服务。例如，在手机上，它能识别用户常用回复方式或重要待回复信息；在车内，它能根据用户习惯自动调节座舱温度和座椅角度；在机器人领域，它能了解用户回家后的需求。这些个人知识图谱中的用户信息，将成为智能体做出决策的重要依据。

在算力方面，高通Hexagon NPU集成了张量加速器等多种专用加速单元，针对不同任务进行优化，如处理长文本、张量矩阵运算或图像处理加速。高通的异构硬件架构能够高效利用CPU、GPU、NPU的处理能力，同时降低功耗。

高通的平台覆盖了从低功耗智能耳机到大型数据中心机架等各种终端形态，并提供相应的芯片产品、算法和软件支持，能够赋能所有这些产品形态向支持智能体进化。

最后，徐晧博士强调了高通与荣耀长期而深入的合作伙伴关系，双方已成功打造了多款优秀终端产品。在智能体时代，高通期待继续深化与荣耀的合作，共同开创一个由智能体赋能的全新生活。