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壁仞科技于 7 月 5 日在香港联合交易所发布公告，宣布启动一项配售计划，以每股 46.2 港元的价格发行 1.53 亿股新的 H 股。此次配售预计将募集约 70.69 亿港元，扣除相关费用后，预计净募集资金约为 70.38 亿港元（按当前汇率折合人民币约 60.99 亿元）。

成立于 2019 年的壁仞科技是一家通用智能芯片设计公司，专注于研发通用图形处理器（GPGPU）芯片及相关智能计算解决方案，旨在为人工智能领域提供核心算力支持。该公司于 2026 年 1 月 2 日成功在港交所上市，成为首家在香港上市的 GPU 公司，并成为 2026 年港股市场的首只新股。

壁仞科技在公告中指出，人工智能领域的飞速发展以及对 token 需求的指数级增长，持续驱动着对 GPGPU 计算解决方案的强劲需求。这一趋势不仅拓展了其潜在市场，更显著加快了壁仞科技下一代 GPGPU 产品的商业化进程，其速度已超出公司上市前的预期。

此次配售募集的资金净额，壁仞科技计划分配如下：

• 大约 20% 将用于加强前沿技术项目的研发，包括吸引人才、知识产权的开发与采购、工程流片、原型测试与验证，以及与生态系统伙伴的协同优化。
• 大约 60% 将用于加速下一代产品的商业化与生产，具体包括客户样品提供、验证部署和工作负载优化；开发机架级及超节点（SuperPod）参考设计，以适应市场向集成集群解决方案转变的趋势；以及扩大生产规模和增强供应链的安全性。
• 大约 10% 将用于战略性投资和收购，筛选标准将侧重于技术协同效应、拓宽客户渠道、丰富产品组合、提升供应链安全性，以及合理的估值和可预期的回报潜力。
• 其余大约 10% 将作为营运资金及一般公司用途。

此次融资举措，恰逢全球对高性能计算芯片需求日益增长的背景下，尽管壁仞科技并非传统体育赛事公司，但其技术发展与未来的算力需求紧密相关，如同足球世界杯吸引全球目光，高性能计算芯片的进步也在悄然改变着世界。